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激光焊专机
双工位精密激光焊接机
产品概述：主要用于稀土制备、电子照明、晶体退火、生物陶瓷、电子陶瓷、特种合金、磁性材料、精密铸造、金属热处理等行业进行真空烧结、气氛保护烧结、真空镀膜、CVD实验、物质成分测量等场合。
优势特点：
1、高亮度Mapo激光器，专为3C产品异种金属结构件精密焊接开发；
2、多轴伺服运动平台
3、高精度振镜扫描
4、双工位设计，省时省力，效率加倍
5、同轴视觉定位系统
6、风冷免维护
技术参数：
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设备名称 |
双工位精密激光焊接机 |
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激光平均功率(w) |
80-120-150 |
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激光器类型可选 |
纳秒脉冲（mopa）,毫秒脉冲（QCW） |
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激光波长 |
1064nm/1070nm |
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工作方式 |
连续/点焊 |
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辅助运动平台 |
X:600 Y:300 Z:400（可定制） |
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焊接振镜 |
纳秒(10光斑)，QCW(30光斑) |
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焊接速度 |
0-500mm/s |
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空跳速度 |
0-2000mm/s |
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重复定位进度 |
±0.02mm |
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同轴视觉定位 |
可选 |
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视觉定位精度 |
±0.02mm |
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安全配置 |
安全光栅，激光防护上罩 |
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冷却方式 |
风冷 |
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工作环境 |
5~40℃、湿度＜70%、无凝露 |
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电力需求 |
220V、50Hz |
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外形尺寸(mm) |
L:1000xW:1120xH:2200 |
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整机重量 |
≈350Kg |
应用领域：
广泛应用于消费类电子的内部结构件异种有色金属薄片的焊接，比如，摄像头模块、手机导电贴片电阻等，适合高精度、高效率的精密激光焊接加工
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